眾(zhong)所周(zhou)知，無(wu)論是(shi)商用(yong)計(ji)算機還是(shi)工(gong)業計(ji)算機，其核心就是(shi)主板，而工(gong)業用(yong)的(de)(de)(de)主板由于其應(ying)用(yong)范圍(wei)更(geng)(geng)廣泛(fan)，使用(yong)環(huan)境更(geng)(geng)惡(e)劣，因(yin)此，用(yong)戶對其功能(neng)、兼容性、可靠性要(yao)求更(geng)(geng)高(gao)。如(ru)何判斷一片主板的(de)(de)(de)優劣， 首先，我們從主板的(de)(de)(de)研發(fa)開始談起(qi)。一款新主板的(de)(de)(de)研發(fa)一般都會經歷原理(li)設計(ji)，電(dian)路布線(EDA，電(dian)子設計(ji)自動化)，編(bian)寫BIOS(基礎輸入(ru)輸出系統)和驅動程序等軟件(jian)，制作樣板，設計(ji)認證，小批量試(shi)產等過程。

      一款(kuan)主板的(de)優劣，研(yan)發水(shui)平起了決定性的(de)作用，尤其是原(yuan)理設(she)計、電路(lu)(lu)(lu)布線、編寫BIOS的(de)技術水(shui)平是關鍵(jian)(jian)，所(suo)謂羅馬不是一天(tian)建成(cheng)的(de)，一款(kuan)技術成(cheng)熟的(de)主板，都是由(you)少則三(san)五年，多則十(shi)余年經驗豐(feng)富(fu)的(de)研(yan)發團隊設(she)計的(de)。資深原(yuan)理設(she)計工(gong)程(cheng)師，在(zai)設(she)計方案的(de)選擇(ze)、電路(lu)(lu)(lu)的(de)設(she)計、關鍵(jian)(jian)元器件(jian)參數和廠商的(de)選擇(ze)等(deng)方面都能體現其功力。一些廠商為追求成(cheng)本(ben)，會從設(she)計方面下(xia)手，如將CPU的(de)三(san)相(xiang)供電電路(lu)(lu)(lu)改為二相(xiang)，得到成(cheng)本(ben)的(de)降低，卻埋(mai)下(xia)了燒(shao)MOS管(guan)甚于燒(shao)CPU的(de)隱患。

      工(gong)作(zuo)(zuo)溫(wen)度(du)(du)和(he)散熱(re)： 工(gong)控主(zhu)板可(ke)(ke)以在-20℃~60℃之間穩定、無(wu)故障的工(gong)作(zuo)(zuo)，甚至(zhi)某些工(gong)控主(zhu)板采用特殊(shu)的寬(kuan)溫(wen)設計，溫(wen)度(du)(du)范圍可(ke)(ke)達-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對機(ji)構(gou)(gou)的散熱(re)方案，散熱(re)效率都是一個嚴峻的考(kao)驗(yan)。在工(gong)控主(zhu)板機(ji)構(gou)(gou)的散熱(re)設計上，必須使用全鋁制的機(ji)構(gou)(gou)外殼和(he)特殊(shu)的散熱(re)設計，而且對CPU、和(he)硬盤(pan)等(deng)發(fa)熱(re)大戶，進行特殊(shu)處理，保證工(gong)控主(zhu)板和(he)整機(ji)的正(zheng)常(chang)運行。