工(gong)控主(zhu)板是應用于工(gong)業場合的主(zhu)板，被(bei)工(gong)業電腦所采用，根據需求可(ke)以(yi)適應寬溫環境(jing)，可(ke)以(yi)適應惡劣環境(jing)，可(ke)以(yi)長時(shi)間(jian)高(gao)負荷工(gong)作等。那么如何判(pan)斷一(yi)款工(gong)控主(zhu)板的優(you)劣呢?

　　首(shou)先，我們(men)從工控主(zhu)(zhu)板(ban)的研發開始談起(qi)。一款新工控主(zhu)(zhu)板(ban)的研發一般(ban)都會經歷(li)原理設(she)計(ji)，電路布線(xian)(EDA，電子設(she)計(ji)自動化)，編(bian)寫BIOS(基礎(chu)輸(shu)入輸(shu)出(chu)系統)和驅動程序等軟(ruan)件(jian)，制作樣(yang)板(ban)，設(she)計(ji)認(ren)證，小批(pi)量試產等過程。

　　一(yi)(yi)款工控主(zhu)板(ban)的(de)(de)優劣(lie)，研(yan)發水(shui)平起了決定性(xing)的(de)(de)作(zuo)用，尤其是(shi)(shi)原理(li)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)、電(dian)路布線、編寫(xie)BIOS的(de)(de)技(ji)術(shu)水(shui)平是(shi)(shi)關鍵，所謂羅馬(ma)不是(shi)(shi)一(yi)(yi)天建成(cheng)的(de)(de)，一(yi)(yi)款技(ji)術(shu)成(cheng)熟的(de)(de)主(zhu)板(ban)，都是(shi)(shi)由少(shao)則三五年，多則十余年經驗豐(feng)富的(de)(de)研(yan)發團隊設(she)(she)(she)計(ji)(ji)的(de)(de)。資深原理(li)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)工程師，在設(she)(she)(she)計(ji)(ji)方(fang)案的(de)(de)選擇(ze)、電(dian)路的(de)(de)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)、關鍵元器件參數和廠(chang)商的(de)(de)選擇(ze)等方(fang)面都能體現其功力。一(yi)(yi)些廠(chang)商為追求成(cheng)本，會從(cong)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)方(fang)面下手，如將CPU的(de)(de)三相供電(dian)電(dian)路改為二相，得到成(cheng)本的(de)(de)降低，卻(que)埋(mai)下了燒MOS管甚于燒CPU的(de)(de)隱患。

　　工作溫度和散熱：工控主板可以在-20℃~60℃之間穩定、無故障的工作，甚至某些工控主板采用特殊的寬溫設計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構的散熱設計上，必須使用全鋁制的機構外殼和特殊的散熱設計，而且對CPU、和硬盤等發熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。