工(gong)控主板，由(you)于其設計用料(liao)的工(gong)業性(xing)，除支持(chi)PCI插槽外，同時可(ke)以(yi)支持(chi)MiniPCI-E、PC104+、COM口等(deng)接口，內嵌GPIO總線(xian)，可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)GPI，GPO作用，而且(qie)工(gong)業半長卡(ka)、全場卡(ka)能和底板配合更具擴展性(xing)支持(chi)多個ISA、PCI、MINIPCI擴展。
　　
　　工(gong)控主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)從設計，用(yong)(yong)料，生產，制造都是(shi)經(jing)過(guo)嚴格的(de)(de)篩(shai)選和測試，保證(zheng)工(gong)控用(yong)(yong)戶正常、高可靠性(xing)的(de)(de)使用(yong)(yong)。同時(shi)也(ye)應該了(le)(le)(le)(le)(le)解為什(shen)么工(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)會比(bi)商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)貴。雖(sui)然工(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)貴，但現在很多以前用(yong)(yong)開商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)客戶也(ye)開始改(gai)用(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)了(le)(le)(le)(le)(le)，因為對于(yu)一些(xie)工(gong)程(cheng)項(xiang)目來說，采用(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)會使整(zheng)個項(xiang)目成本(ben)降(jiang)低。采用(yong)(yong)工(gong)業(ye)(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)后(hou)，減少了(le)(le)(le)(le)(le)后(hou)期的(de)(de)人(ren)工(gong)維護成本(ben)和使用(yong)(yong)成本(ben)，而且(qie)提高了(le)(le)(le)(le)(le)系統的(de)(de)穩定性(xing)。而且(qie)隨著主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)元器件的(de)(de)價格下(xia)降(jiang)工(gong)控主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)和商用(yong)(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)價差拉近了(le)(le)(le)(le)(le)很多，總(zong)的(de)(de)來看整(zheng)體(ti)成本(ben)是(shi)降(jiang)低了(le)(le)(le)(le)(le)。
　　
　　隨著工控主板價(jia)格的下(xia)降，一(yi)(yi)些(xie)對電腦作(zuo)用(yong)要求單一(yi)(yi)但穩(wen)定性要求高的場合，如(ru)多(duo)媒體廣(guang)告系統(tong)、證券交(jiao)易系統(tong)等等很多(duo)都改用(yong)了工(gong)(gong)控(kong)主板，一(yi)(yi)些(xie)單片機應用(yong)的機床控(kong)制也開始(shi)改用(yong)工(gong)(gong)控(kong)主板，因為工(gong)(gong)控(kong)主板價(jia)格在用(yong)戶接受范(fan)圍(wei)，并能到達(da)高穩(wen)定性，在X86架構下(xia)大大減輕了軟件編程難度，大大降低(di)人工(gong)(gong)成本(ben)。
　　
　　工控主(zhu)板(ban)的應用面(mian)越來越廣，也證(zheng)明了用戶(hu)對主(zhu)板(ban)品質要求的提(ti)高。
　　
　　工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)(du)和散(san)熱(re)：工(gong)控(kong)主板可以在-20℃~60℃之(zhi)間穩定、無故障的(de)(de)工(gong)作，甚至某些工(gong)業主板采用特(te)殊的(de)(de)寬溫(wen)(wen)設(she)(she)計(ji)，溫(wen)(wen)度(du)(du)范圍可達(da)-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對(dui)機構(gou)的(de)(de)散(san)熱(re)方案，散(san)熱(re)效(xiao)率都是(shi)一(yi)個(ge)嚴峻的(de)(de)考(kao)驗(yan)。在工(gong)控(kong)主板機構(gou)的(de)(de)散(san)熱(re)設(she)(she)計(ji)上，必須使(shi)用全鋁(lv)制的(de)(de)機構(gou)外殼(ke)和特(te)殊的(de)(de)散(san)熱(re)設(she)(she)計(ji)，而且對(dui)CPU、南北橋和硬盤等發(fa)熱(re)大戶(hu)，進行特(te)殊處理，保證工(gong)控(kong)主板和整機的(de)(de)正常運(yun)行。