工(gong)控主板是應用于工(gong)業(ye)場合的主板，被工(gong)業(ye)電腦所采用，根(gen)據(ju)需求可(ke)以(yi)適應寬(kuan)溫環境，可(ke)以(yi)適應惡劣環境，可(ke)以(yi)長時間(jian)高負荷工(gong)作等。
　　
　　根據主板的結構(gou)和尺寸(cun)可以分成：全長卡(ka)(ka)，半長卡(ka)(ka)，5.25寸(cun)，3.5寸(cun)，PC104架構(gou)等;
　　
　　按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM等;
　　
　　按芯片(pian)類型分(fen)：X86架構，MIPS架構，ARM架構等(deng);
　　
　　還有一些根據客戶需求定制(zhi)的部(bu)分。
　　
　　工控主板的典(dian)型環境，如下：
　　
　　工作溫度(du)：范圍可達(da)-40度(du)~85度(du);
　　
　　工作濕度：范圍可達非凝露0~95%;
　　
　　環(huan)境粉塵(chen)：金屬(shu)粉塵(chen)，普(pu)通粉塵(chen);
　　
　　電磁(ci)輻(fu)射(she)：強電磁(ci)干擾(rao)環(huan)境，自身(shen)輻(fu)射(she)控(kong)制;
　　
　　長時間工(gong)作：一般(ban)壽命期內永久(jiu)開(kai)機(ji);
　　
　　以(yi)上(shang)這些環境(jing)下是(shi)商用主板(ban)無法勝任。