工控主板可(ke)以用(yong)在工業領域，也可(ke)以用(yong)在工業計(ji)算機中，而它(ta)的工作溫度一(yi)般也是(shi)可(ke)以控制的，只(zhi)要(yao)不超出-20℃~60℃左右就行。那么如何判(pan)斷一(yi)款工控主(zhu)板(ban)的優劣(lie)呢(ni)?下(xia)面來(lai)看詳(xiang)細的分析。
　　
　　首先，我們從工控主(zhu)板(ban)(ban)的(de)研發開始談起。一款新工控主(zhu)板(ban)(ban)的(de)研發一般都會經(jing)歷原(yuan)理設(she)計，電路布(bu)線(EDA，電子設(she)計自(zi)動(dong)(dong)化)，編寫BIOS(基礎輸(shu)入(ru)輸(shu)出系統)和驅動(dong)(dong)程(cheng)序等軟件，制(zhi)作樣板(ban)(ban)，設(she)計認證，小批量試產等過程(cheng)。
　　
　　一(yi)款(kuan)工(gong)控(kong)主板的(de)(de)(de)(de)優劣，研發水平起了決定性的(de)(de)(de)(de)作用(yong)，尤(you)其(qi)是(shi)(shi)原理設(she)(she)(she)(she)計(ji)、電路(lu)布(bu)線、編(bian)寫BIOS的(de)(de)(de)(de)技術(shu)水平是(shi)(shi)關鍵(jian)，所謂羅馬不是(shi)(shi)一(yi)天建成(cheng)的(de)(de)(de)(de)，一(yi)款(kuan)技術(shu)成(cheng)熟的(de)(de)(de)(de)主板，都是(shi)(shi)由少(shao)則(ze)三(san)(san)五年(nian)，多則(ze)十(shi)余年(nian)經驗豐(feng)富(fu)的(de)(de)(de)(de)研發團(tuan)隊設(she)(she)(she)(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)。資(zi)深原理設(she)(she)(she)(she)計(ji)工(gong)程師，在設(she)(she)(she)(she)計(ji)方案的(de)(de)(de)(de)選擇(ze)(ze)、電路(lu)的(de)(de)(de)(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)、關鍵(jian)元器件參數和廠商的(de)(de)(de)(de)選擇(ze)(ze)等(deng)方面(mian)都能體現其(qi)功力。一(yi)些廠商為(wei)追(zhui)求成(cheng)本，會從設(she)(she)(she)(she)計(ji)方面(mian)下(xia)(xia)手，如將(jiang)CPU的(de)(de)(de)(de)三(san)(san)相(xiang)(xiang)供電電路(lu)改為(wei)二相(xiang)(xiang)，得到成(cheng)本的(de)(de)(de)(de)降低，卻埋下(xia)(xia)了燒MOS管甚(shen)于燒CPU的(de)(de)(de)(de)隱患。
　　
　　工(gong)作溫度和(he)(he)散(san)(san)熱：工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)可以在(zai)-20℃~60℃之間穩定、無故障的(de)(de)工(gong)作，甚至某些工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)采用(yong)特(te)殊的(de)(de)寬溫設計，溫度范(fan)圍可達-20度~70度。這對(dui)機(ji)(ji)構的(de)(de)散(san)(san)熱方案，散(san)(san)熱效率都是一個嚴(yan)峻的(de)(de)考驗。在(zai)工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)機(ji)(ji)構的(de)(de)散(san)(san)熱設計上，必(bi)須使用(yong)全鋁制的(de)(de)機(ji)(ji)構外(wai)殼和(he)(he)特(te)殊的(de)(de)散(san)(san)熱設計，而且對(dui)CPU、和(he)(he)硬盤等發熱大戶，進行特(te)殊處理，保證(zheng)工(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)板(ban)和(he)(he)整機(ji)(ji)的(de)(de)正常運行。
　　
　　關于如(ru)何判斷一款(kuan)工控主板的(de)優劣我(wo)們(men)就分(fen)享到這里了，希望對(dui)大家(jia)有所幫助!